Phosphor in der Elektronik

Das Handy hat uns perfekt abgerichtet — wenn es sich meldet, reagieren wir sofort, oft unabhängig davon, wo wir gerade sind oder was wir gerade tun. Ein hektischer Griff, dazu das morgendliche Gedränge in der U-Bahnstation, und schon fällt das Handy die Stiegen hinunter und bleibt am Bahnsteig liegen. Solche Abstürze sind nicht ungewöhnlich, können für das Gerät aber fatal sein. In unserer von Technik dominierten Welt haben wir uns nicht nur vom Handy abhängig gemacht, sondern auch allgemein vom zuverlässigen Funktionieren der Elektronik — kein Auto, kein medizinisches Gerät kommt heute ohne sie aus. Ein Versagen kann lebensbedrohlich sein.

In elektronischen Geräten sind die Bauteile mit der Platine verlötet, um den elektrischen und teilweise auch den mechanischen Kontakt herzustellen. Mehrere Tausend solcher Lötstellen halten das Innenleben eines PCs zusammen. Ball Grid Arrays (BGAs) bieten eine hohe Zahl von Anschlüssen auf wenig Raum. Die BGAs werden an ihrer Unterseite mit der Platine durch Lotkugeln elektrisch und mechanisch verbunden (Abbildung 1, S. 832). Die Kontaktflächen auf der Platine besitzen eine Oberfläche aus einer Nickel-Phosphor-Legierung mit bis zu 15

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